PCB電路板三防漆漆膜厚度測量方法

三防漆厚度測量基本要求

依據國標GB/T4957相關規定，三防漆漆膜涂層的厚度可采用五點平均測量法，厚度30μm～130μm，如有特殊要求的產品可按作業指導書或工程師要求來操作。厚度方面目前三防漆種類較多，各產品對具體防護等級的要求也不盡相同，因此以實際需要達到的目標為準，測量三防漆膜層厚度使用的工具為漆膜測厚儀，工具可自行購買。

三防漆厚度測量方法

在每次使用漆膜測厚儀測量前均需要對其進行校準。首先開機，將探頭插座如圖插入主機，按紅色開機按鈕開機。校準，取出校準標準片（包含箔和基體），將探頭垂直放置于基體上，讀取測量厚度值，若多次測量顯示厚度均不為0μm，按校零鍵校準為0μm。檢驗，取出標準箔片放于基體上，如500μm、100μm箔片，測量箔片厚度，若測量值與箔片標示至誤差大于±1%，則需要對儀器從新校準，再驗證。 

1、 直接測量法。

對于布有大面積的銅箔且元器件密度比較低的PCBA，我們可采用直接測量的方法測量三防漆涂覆厚度。如下圖所示，紅色框出的PCB被測區域銅箔面積大于1平方厘米，并且此區域內無焊盤及元器件。

在噴涂三防漆前先測量此區域涂層厚度a（多次測量取均值），噴涂三防漆指干（即表干）后，再次測量此區域厚度b（多次測量取均值），通過計算即可得出三防漆漆膜厚度值c等于b-a，若漆膜厚度均值小于30μm，需調節自動噴涂設備參數及檢查噴頭是否堵塞，從新測量漆膜厚度，直至漆膜厚度達到30μm～130μm。

對于元器件密度較高，銅箔開放面積小于1平方厘米的PCBA，我們可以采用等效測量法測量漆膜厚度。 

2、等效測量法。

取表面平整、光潔、無涂層銅片（也可采用鋁、黃銅、鋅、錫等有色金屬片，不可使用鐵、鋼等磁性金屬）。在自動噴涂設備參數不變，噴涂穩定的情況下，將銅片放置于夾具上正常噴涂三防漆，室溫指干后，使用漆膜測厚儀測量銅片表面三防漆厚度，五點平均測量厚度若小于30μm（或小于需求目標值），需調節自動噴涂設備參數及檢查噴頭是否堵塞，從新測量漆膜厚度，直至漆膜厚度達到要求。

為方便數據觀察，可將每日涂覆三防漆測量結果記錄在《三防漆厚度測量記錄表》中。